D660日常使用问题解决方法
不识卡
现象：显示SIM卡未插入（实际已插卡）。
分析：
A．SIM卡座8针虚焊或坏。造成CPU检测不到SIM卡的存在或读不出SIM卡内部存储的信息。
B．Z6芯片虚焊或坏。CPU的CCRST、CCIO、CCLK、CCVZL、CCIOSW的信号通过Z6的55、56、57脚产生的SIMRST、SIMIO、SIMCLK信号与由Z6的54脚输出的SIMCCVZL信号经过R80、T7、R81等组件处理提供3V的脉冲电平给SIM供电，使SIM卡工作。CCIOSW(SIM卡工作时数据的输入输出片选信号)无卡时为2.5V电平，常见断线。
C．CPU虚焊或坏，及关于SIM电路沿线元器件坏或线路断线。如：T7、C107等分立的小元器件坏。
D．软件故障。重测JTAG。
SIM卡锁
现象：显示SIM LOCKED、设备号码、PB3 IMEI等。
分析：除去SIM卡本身的问题外，产生上述故障有以下几种可能。
A．手机本身是锁卡、锁网机。
B．EEPROM坏或它的0地址参数值不对，判断EEPROM的好坏可从SDA(串行数据信号正常为2.8V左右)、SCL(串行时钟信号正常为2.8V左右)信号查找。
振动故障
D660现象：无振动、自行振动、振动杂音等。
分析：
A．马达坏。
B．马达接口氧化或移位。
C．Z6的59脚CMDVIB信号经R208、T200产生VIBN振动电压使马达工作。如这信号不好，会产生无振动。另C217击穿会出现自行振动。
D．VIBP信号不好，VIBP是由VBAT经R730产生4.0V左右的高电平。
E．马达电路断线或缺件。
信号故障
现象：无网络、无信号、信号弱、信号时有时无、电话打不通等。
分析：手机信号的产生有发射和接收两部分，两部分只要有一部分出问题信号就不正常。所以要从这两方面考虑。首先，发射部分可以以Z502为中心来检查信号的好坏。查Z502的20、25、41脚,它们分别与一本振MN701、二本振Z503、低通滤波器相连。其任一信号不好都说明Z502工作不正常。以下列几种可能性：
A． 20脚信号不好,可能MN701、C571坏(常见)；
B． 25脚信号不号,可能Z503坏,及其与Z503相连的电路沿路有问题；
C．41脚信号不好,可能C559、C562坏；
D．信号都无,可能是Z502坏或虚焊。
如上述信号都好，D660用频谱仪量INGSM的信号，如达到正常幅度值，则可判定Z502工作正常，问题出在功放电路部分。判断功放工作与否可考虑VD1GSM、VD23GSM两个信号。它们正常信号幅度为3.0V左右的方波，由控制功放Z2501、场效应管Z2700等提供。Z2501工作又以GSMON、DCSON、PAOUT信号提供为前提。GSMON、DCSON分别为900MHz、1800MHz两个波段的专用信号，即处在900MHz工作频段时GSMON信号为幅度为3.0V左右的方波，DCSON信号为低电平；反之，DCSON信号为方波，GSMON信号为低电平。PAOUT(功率放大幅度控制信号)由Z1(A/D转换模块)提供的，在五级功率工作的情况下提供幅度为1.8V左右的方波。GSMON、DCSON信号又由两个逻辑非三极管Q2712、Q2713提供。其工作又受BSW(波段选择开关，GSM信道为低电平，DCS信道为高电平)、TXONPA(发射功率控制信号，幅度为2.5V左右方波)信号控制。出现故障常有以下几种：
A．VD1GSM信号不好，可能Z2501坏；
B．VD23GSM信号不好，可能Z2700坏，常见由Z1提供的PAOUT信号无引起的；
C．GSMON与DCSON信号不能处在各自的工作状态，可能Q2712、Z2501坏或提供BSW信号的Z502坏；
D．上述信号都好，D660但功放未放大，可能功放2500坏。
判定功放工作是否正常，可用频谱仪测TXGSM信号。如满屏，则说明功放工作正常，问题可能出现在TXGSM信号到天线的电路沿线上，如双工器MN500，天线开关MN1000(较常见)等。在确定发射没有问题后，须查接收，用947.4MHz频段从天线逐步，逐点测试到Z502，检查接收灵敏度。常见发生故障的元器件有：FL503(接收滤波器)、Z701(接收放大器，一般放大幅度为20dBm左右)。
除上述可能性外，还可能有以下几方面原因。
A．频偏。由于13M基准频率控制一、二本振正常工作，它由CPU过来的AFC（频率自动控制，正常工作为1.3V左右）控制，如其信号不好，会引起一、二本振频偏。处理方法：更换13M、MN701、CPU或与13M匹配的电容电阻。
B．基带故障。由CPU提供SYGCCL、SYGCDT、PUPLO2、经三极管Q703的PGCSTR、经二极管D700的SYNSTR信号给Z502的第47、46、42、45脚，Z1提供IT、ITX、QT、QTX信号给Z502的第9、10、11、12脚，使Z502工作，其信号不好会直接影响Z502工作，CPU与Z1的信号连接有问题也会出现信号问题。
C．软件故障。软件运行不正常引起的，解决方法为重测JTAG。
D．H接口虚焊。常见由TXD1、RXD1、RXD2的信号脚虚焊引起的。
E．射频电压VCRADIO(2.8V左右高电平)，锁相环电压VPLL无。
F．天线接触不良。
不送话
D660现象：通话时对方听不到声音。
分析：
A．麦克风坏或接触不良。
B．Z1没有正常工作。由CPU提供给Z1的VCLK(幅度为2V左右的方波)、CLKANA(幅度为4V左右的正弦波)可通过R25、R26测得。当麦克风信号给Z1进行模/数处理时，R2一端的信号，即VMIC(2V左右电平)信号不正常就不能采样语音信号。主要原因为Z1内部虚焊或坏。
C．麦克风电路少元器件、损坏或断线。如MICP信号(2.2V左右高电平)与C218断线，电感L200、L201虚焊，Z1周围的电容电阻虚焊、损坏等
信号指示灯显示故障
现象：红、绿灯显示不正常。
A．发光二极管CR700坏。
B．发光二极管供电信号LEDYG、LEDR不正常，其正常工作电平为2.5V到0V的跳动电平，分别有Z6的44脚TDI信号经R66，TCLK经R65提供。常见故障为R65、R66虚焊或丢失或PCB板断线。
背景灯不亮
现象：按键背景灯或显示背景灯不亮。
分析:
A．发光二极管坏。直接用万用表的蜂鸣档正极测VBAT信号，负极测BACKKEY、BACKLCD信号来检测二极管的好坏。
B．LED供电不正常。LED工作时，BACKKEY、BACKLED为2V左右电平，由三极管T2、T3提供，它们又由Q2控制，Q2第2脚BACKAFFL信号由CPU提供一个低电平。如背景灯不亮，上述几个元器件都有可能出问题。
C．PCB板断线。有个别发光二极管不亮可用万用表测其线路是否断线。
翻盖键失灵
分析：出现此故障有以下两种可能。
A．机壳的翻盖触片坏。由于翻盖触片是嵌压在翻盖脚上，很容易折断。
B．由CPU提供的FLAP信号坏。
装饰键失灵
现象：手机右边的音量调节键失灵。
分析：主要由机壳装饰键坏引起的。
A．机壳装饰键坏。
B．CPU提供的R1,R2信号不好,如同按键音量键失灵一样,其具体维修方法可看前面的按键失灵。
话机锁
出现话机锁时，用户可自行解锁。首先按*，然后输入IMEI号的7—14位，最后按OK键就好了。
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